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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 31일 경북 경주 예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋 특별 세션에서 연설하고 있다.(사진=연합뉴스)



단타노하우
엔비디아 “삼성·SK와 HBM4 함께 할 것”


2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 31일 폐막한 경주 APEC CEO 서밋에서 삼성전자와의 HBM4 협업을 시사했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 15년 만에 한국을 찾아 “삼성전자와 SK하이닉스는 모두 뛰어난 기술 역량을 갖고 있다”며 증권마스터 김주형
“삼성과 SK하이닉스는 장기적인 파트너가 돼 HBM4, HBM5, HBM97까지도 함께 개발할 것”이라고 했다.




이재용 삼성전자 회장이 지난달 30일 오후 서울 강남구 코엑스 K-POP 광장에서 열린 지포스 게이머 페스티벌에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자알라딘사이트
와 포웅하고 있다.(사진=김태형 기자)



6세대 HBM4는 올해 5세대 HBM3E에 이어 내년 HBM 시장의 주류로 떠오를 제품이다. 삼성전자 측은 “HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의하고 있다”고 전했다. 사실상 공급이 초읽기에 들어갔다는 관측이다. SK하이닉스는 지난달 지킬박사
29일 3분기 실적을 발표하며 주요 고객사들과 HBM4 공급 협의를 모두 완료하며 4분기부터 판매에 돌입한다고 밝혔다.

이제까지 HBM 시장은 SK하이닉스 독주 체제였다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 매출 기준 SK하이닉스가 64%, 미국 마이크론이 21%, 삼성전자가 15주식투자시작
%를 각각 기록했다.
SK하이닉스는 2021년 말 HBM3를 세계 최초로 개발해 2022년부터 엔비디아에 공급을 시작했다. 이어 HBM3E D램 8단 제품을 세계 최초로 양산해 지난해 3월부터 공급했다. 같은 해 9월부터는 층수를 더 높인 HBM3E 12단 제품 양산을 시작했다.



지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전’에서 SK하이닉스 부스가 차세대 메모리 시장의 핵심으로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하고 있다.(사진=이영훈 기자)



반면 삼성전자는 HBM3E 발열 문제를 해결하지 못해 AI 반도체 시장의 90%를 차지하고 있는 엔비디아 납품에 어려움을 겪어 왔다. 이같은 상황에서 삼성전자는 10나노 4세대 공정인 ‘1a D램’을 전면 재설계하며 발열 문제를 잡았고, 최근 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 공식화했다.


삼성, 메모리 왕좌 되찾나…내년 ‘격전지’




[이데일리 김일환 기자]



이같은 상황에서 업계는 내년 시작될 HBM4 경쟁을 주목하고 있다. 엔비디아는 내년 차세대 AI 가속기 ‘루빈’의 출시를 예정하고 있다. 루빈은 엔비디아의 호퍼와 블랙웰에 이은 차세대 그래픽처리장치(GPU)다. 루빈은 HBM4를 최초로 탑재한다. 이를 두고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 HBM4 점유율 확보를 위해 경쟁할 것으로 보인다.

업계에서는 SK하이닉스 독점이 깨진 만큼 내년을 기점으로 삼성전자의 HBM 점유율이 30% 안팎 높아질 수 있다는 전망이 나온다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 기술로 승부수를 던졌다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론보다 더 미세한 공정을 채택하면서 판 뒤집기에 나선다는 복안이다. 삼성전자는 추가적인 HBM 수요에 따라 증설 가능성도 검토하고 있다. 이에 HBM4를 포함한 내년 HBM 판매량은 올해보다 2.5배 이상 증가할 것으로 전망된다.

삼성전자는 HBM 가장 아랫단에 있는 ‘베이스 다이’ 역시 자사의 최첨단 4나노 파운드리 공정을 통해 직접 생산한다. 이를 통해 D램 다이와 베이스 다이의 설계를 최적화할 수 있다는 장점이 있다. SK하이닉스는 대만 TSMC에 생산을 위탁한다.






지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 5세대 HBM3E 실물이 전시돼있다.(사진=연합뉴스)



다만 SK하이닉스는 여전히 자신만만한 기류다. 지속적인 HBM 수요 증가로 생산 물량은 늘어나면서 수익성 개선이 이어질 것이라는 입장이다. SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 HBM 수요에 대응하기 위한 M15X 팹(공장)에 첫 장비를 반입하며 내년 본격 가동을 앞두고 있다. 이를 통해 생산능력(캐파) 확대에 나선다는 계획이다.

마이크론이 ‘자국 동맹’을 앞세워 치고 올라올 수 있다는 점도 변수다. 그동안 업계에서는 마이크론이 엔비디아가 HBM4 12단 제품에서 요구하는 데이터 처리 속도인 초당 10기가비트(Gbps)를 충족하기 어려울 것으로 봤지만, 마이크론은 이같은 우려를 일축하며 업계 최고 수준인 초당 11Gb의 데이처 처리 속도를 제공할 수 있다고 밝혔다. 삼성전자(11Gbps), SK하이닉스(11Gbps 이상)와 사실상 같은 수준에서 경쟁하겠다는 것이다.






(그래픽=김정훈 기자)




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